- 新增 ble_bond_multi_module.c 实现多槽位蓝牙绑定管理功能 - 添加 ble_bond_multi_event 事件系统支持槽位状态广播 - 在 CMakeLists.txt 中注册新模块和事件源文件 - 更新 Kconfig 配置添加 BLINKY_BLE_BOND_MULTI 选项 - 修改 prj.conf 配置支持 4 个配对设备和 5 个身份标识 - 关闭默认 CAF ble_bond 模块使用自定义实现 - 更新 ui_settings_controller.h 接口支持槽位元数据设置 - 在 display_module.c 中添加事件订阅刷新UI显示 - 编写详细的设计文档 ble_multi_slot_design.md
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mainmenu "blinky"
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source "Kconfig.zephyr"
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menu "Application"
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config BLINKY_BLE_BOND_MULTI
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bool "Blinky BLE multi-slot bond support"
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depends on BT_BONDABLE
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depends on BT_SETTINGS
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depends on CAF_SETTINGS_LOADER
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depends on CAF_BLE_COMMON_EVENTS
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select CAF_BLE_BOND_SUPPORTED
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default y
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help
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Enable the application-specific Bluetooth LE multi-slot bond module.
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endmenu
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menu "Application Drivers"
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rsource "drivers/Kconfig"
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endmenu
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